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利yong绿碳hua硅wei粉切割硅晶片的特点
点击次数:   更新时间:20/03/26 16:29:03     来源:www.thgcxwf.com关bifen    xiang:
  利yong绿碳hua硅wei粉切割硅晶片具有以下特点:
  1.gao、大jie晶的绿碳hua硅原材料,保证了绿碳hua硅切割wei粉的优良切割性能和稳定的物理zhuang态;
  2.粒度形zhuang为等积而具dao锋,保证了绿太阳能碳hua硅wei粉作为切割刃料的均衡讁un裥裕佣Vけ磺懈畈牧蟃TV的jiaoxiaohua;
  3.粒度fenbu集中并且均yun;
  4.有gao的热震稳定性和荷重软hua温度,这确保了在荷重切割时的xiao的线膨胀系数,从而保证切割的稳定性;并且能够和切割机有henhao的适配性;
  5.biao面经guo特殊处理,wei粉具bei大的bibiao面积和清洁的外biao,与聚乙二醇等切削液有henhao的实配性。
  xiao编:moon
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